IGBT 모듈용 수냉 플레이트

IGBT 모듈용 수냉판은 기판에 파이프를 묻고, 드릴링하고, 마이크로채널 가공하고, 이중층 용접하고, 기타 방법을 사용하여 유동 채널을 형성하고, 유동을 통해 열을 운반합니다. 주로 얕은 묻힌 파이프 공정, 깊은 묻힌 파이프 공정, 용접 파이프 공정, 양면 클램핑 파이프 공정이 있습니다. IGBT 모듈용 수냉판은 구리 파이프가 내장된 알루미늄 합금 기판을 사용하여 얕은 묻힌 튜브 기술로 제작됩니다.

다음과 같은 장점이 있습니다.

• 구리의 내식성과 알루미늄의 높은 열전도성을 활용하여 효율적인 방열이 가능합니다.
• 제품은 강도가 높아 손상되지 않고 더 큰 하중을 견딜 수 있습니다.
• 안정성이 우수하여 제품 표면에 산화막을 형성하여 내식성과 내산화성이 강하여 제품의 수명을 연장할 수 있습니다.
• 제품은 광택 및 산화 처리되어 아름답고 내구성이 뛰어나며 설치가 쉽습니다.
• 돌출된 수도관의 길이와 곡률은 공정 요구 사항에 따라 조정 가능합니다.

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