수냉식 냉각 시스템은 펌프를 사용하여 히트 파이프의 냉각수를 순환시키고 열을 발산합니다. 라디에이터의 열 흡수 부분(액체 냉각 시스템에서는 열 흡수 상자라고 함)은 컴퓨터 CPU, 노스 브릿지, 그래픽 카드에서 열을 흡수하는 데 사용됩니다. 열 흡수 부분에 의해 흡수된 열은 동체 후면에 설계된 라디에이터를 통해 호스트 외부로 방출됩니다.
오늘날 개인용 컴퓨터 냉각 분야에서 공랭 라디에이터는 기본적으로 고소음의 격렬한 열 발산의 악순환에서 벗어났지만 일반적으로 대용량, 여러 개의 열 파이프, 과중한 무게 방향으로 발전하고 있어 라디에이터의 실제 사용 및 설치 시 사용자에게 큰 불편을 주고 컴퓨터 액세서리의 하중 지지 및 압력 지지 용량에 큰 시험을 가하고 있습니다. 공랭 이후 시대의 위에서 언급한 어려움을 감안할 때 수냉 라디에이터는 점차 대다수의 컴퓨터 사용자에게 받아들여지고 있습니다.
성숙한 방열 기술로서, 수냉식 방열은 자동차와 항공기 엔진의 방열과 같은 산업적 방식에서 항상 널리 사용되어 왔습니다. 컴퓨터 분야에서 수냉식 방열 기술을 적용하는 것은 공랭식 방열이 끝났기 때문이 아니라 액체의 방열 속도가 공기보다 훨씬 빠르기 때문에 수냉식 라디에이터는 종종 방열 효과가 좋고 소음도 잘 제어할 수 있기 때문입니다. 방열 효율과 정숙성 면에서 유리하기 때문에 공랭식이 대중화된 직후 수냉식 라디에이터가 등장했습니다. 다행히도 오늘날 컴퓨터 분야에서 수냉식이 대중화되고 있으며, 이는 액체 냉각의 안전성과 안정성이 크게 발전했기 때문입니다.